电镀工艺可以在光滑的不锈片表面电镀一层金属镍,以达到降低钢网光滑程度的作用。在锡膏印刷时,防止锡膏在钢网表面产生滑动,导致锡膏不能很好地在钢网网孔内的填充。表面镀镍可以增加锡膏印刷时的滚动,有助于锡膏在微型孔内的填充。所谓纳米涂层是指,在化学蚀刻或激光切割钢网与PCB接触的一面及孔壁表面涂覆一层纳米材料,以增加孔壁的光滑程度,涂刷的这层纳米涂层有利于锡膏脱模。DOE实验结果表明,采用纳米涂层后,锡膏的下锡效率可以提升18%左右。为达到好的焊膏释放,钢网的开窗面积与侧壁面积比应大于等于0.66。金华苹果芯片植锡钢网制造商
钢网,也就是SMT模板,是一种SMT专属模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。钢网起初是由丝网制成的,因此那时叫网板。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,然后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,一开始的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。武汉芯片植锡钢网厂家直供step-up阶梯钢网由于台阶的存在,表面容易残留焊膏。
随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子元件的表面贴装技术提出了更高的要求。这样对金属钢网印刷的要求越来越高,普通的激光钢网已经不能满足此生产要求,行业内需要研发新的产品来满足行业新的技术要求;唯有运用纳米技术生产的微离子钢网,才能满足行业高、精、细的发展要求,确保产品品质。纳米钢网应运而生,主要为客户解决在SMT纳米钢网生产过程中不断提升的品质要求。其纳米技术的应用,对锡膏印刷成形、持续不间断印刷及品质良率提升方面,有着优异的表现。特别是面对小、精、密的元器件时,其优越的印刷表现,起着无可替代的作用。
阶梯钢网有两种阶梯方式,即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言,Step-down方式,随着印刷次数的增加,蚀刻(下沉)部分的钢网会变得松弛,从而会引起精细间距元件焊膏图形的移位,因此,一般多采用Step-up阶梯方式。阶梯钢网的蚀刻表面宜做成光亮面,粗糙的表面,往往不利于刮净焊膏;如果加大刮刀的压力,很容易引起钢网移位(因有台阶)、焊膏网状化。step-up阶梯钢网由于台阶的存在,表面容易残留焊膏,因此,清洗时应该多加注意。电铸钢网的较大的特点是尺寸精确。
SMT钢网上边会刻着很多的孔洞,印刷锡膏的时候,要涂擦锡膏在网板的上面,而电路板则会摆在钢网的下边,随后用一只刮板(一般是刮刀,是因为锡膏就相似牙膏状的粘稠物)刷过放有锡膏的钢网上边,锡膏遭受压挤就会从钢网的孔洞往下跑并粘到电路板的上边,拿开钢网后就会看到锡膏己经被印刷于电路板上了。简易的说,钢网好比在喷漆时,要提前准备的罩子,而锡膏就等同于漆,罩子上边刻着你需要的图案,把漆喷在罩子上就会显示需要的图案。SMT钢网有着重要作用,影响着贴片加工的质量。武汉芯片植锡钢网厂家直供
局部减薄钢网则可以有效地控制FINEPICTH零件脚短路的问题。金华苹果芯片植锡钢网制造商
电铸钢网是较复杂的一种钢网制造技术,采用电镀加成工艺在事先预处理好的心轴周围生成需要厚度的镍片,电铸钢网的较大的特点是尺寸精确,因此不需要后续对孔尺寸及孔壁表面进行补偿处理。电铸钢网孔壁光滑,呈倒梯形结构,其锡膏释放性能较好。电铸钢网对于微型BGA,超细间距QFP和小型片式元件如01005、0201具有良好的印刷性能。由于电铸钢网工艺的特性,其孔的边缘会形成稍微高出钢片厚度的环状突起,锡膏印刷时相当一个“密封环”,在印刷时这个“密封环”会使钢网与焊盘或阻焊膜贴合紧密,阻止锡膏向焊盘外渗漏。金华苹果芯片植锡钢网制造商
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